10W终端负载片
用途：
本负载产品通过一定的散热可提供很高的功率耗散.特别适合用于功分器，耦合器，隔离器，等。本品采用薄膜和激光调阻技术设计生产，具有很好的射频功率性能，完全满足当今CDMA和WCDMA等通讯系统的应用要求。
特点：
◇ 基板材料采用环保的氮化铝陶瓷
◇ 电阻膜采用高性能薄膜技术
◇ 使用最新处理技术加强焊盘强度
技术参数：
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型号
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功率
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基板
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尺寸
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频率范围
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VSWR |
接口 |
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MANC120160T050G
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10W
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氮化铝
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3.0x4.0mm
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DC-3GHz
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﹤1.15:1 |
片式，引线，带法兰 |
粤ICP备05003742号
